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CPO光电共封装概念梳理

CPO光电共封装概念梳理

CPO是将交换芯片和光引擎组装在同一个Socketed(插槽)上,形成芯片和模块的共包装。据市场研究机构Lightcounting的预测,到2026年至2027年,CPO技术有望实现大规模量产,市场份额将保持快速增长。