印制电路板(简称PCB)被誉为“电子产品之母”,是承载电子元器件并连接电路的传输桥梁,是以绝缘基板和导体为材料,在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
按产业链上下游来分类,上游主要为原材料,中游为覆铜板、印刷电路板,下游主要是电子产品应用等。
Part.1
产业链上游
上游原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨等,其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。
铜箔是制造覆铜板最主要的原材料,铜箔的价格取决于铜的价格变化,受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层,它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用。
玻璃纤维布也是覆铜板的原材料,由玻纤纱纺织而成,根据厚度可分为厚布、薄布、超薄布及特殊规格布。约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤布在PCB制造中作为增强材料起到增加强度和绝缘的作用。
合成树脂在PCB制造中是作为粘合剂将玻璃纤维布粘合到一起。目前中国大陆及台湾地区的玻纤布产能已经占到全球的70%左右。玻纤布规格比较单一及稳定,价格容易受供需关系影响较大。
Part.2
产业链中游
PCB产业链中游为覆铜板厂商及PCB厂商。覆铜板由铜箔,环氧树脂,玻璃纤维纱等原材料加工制成。担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能,是印刷电路板的直接原材料,在经过刻蚀、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板,覆铜板是PCB制造的核心材料。中国覆铜板产量占全球覆铜板产量的比例持续提升,已由2005年的47.7%增长至2020年的76.9%,中国大陆逐渐成为全球覆铜板制造中心。
数据显示,2020年中国PCB市场产品以多层板和单双面板为主,占比达到了64%,其次为HDI板,占比17%,IC载板和刚挠结合板的占比较低。整体来看,与日本、韩国等国家相比,我国PCB产品中高端印制电路板占比较低,具有较大的提升空间。
Part.3
产业链下游
目前我国印制电路板分布广泛,涵盖通信设备、计算机、消费电子、工业控制、医疗、汽车电子、军事、航天科技等领域。而不可替代性是印制电路板制造行业得以始终稳固发展的要素之一。随着科学技术的发展,各类产品的电子信息化处理需求逐步增强,新兴电子产品不断涌现,使印制电路板产品的用途和市场不断扩展。
回顾PCB发展历史,PCB产业初期由欧美国家厂商主导,随着日本PCB发展壮大,21世纪后,亚洲地区由于具有劳动力成本优势,同时下游电子终端产业快速发展,为PCB提供巨大的市场需求支持。近年来,欧美PCB产业大量外迁,全球PCB产业重心向亚洲转移,亚洲开始主导全球PCB产业,预计到2025年,中国大陆占比 53.3%,排名全球第一;日本占比8.7%;亚洲(除中国大陆和日本)占比31.5%。
总之,随着大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展,以及产业配套、成本等优势,未来中国PCB行业的市场占比仍将进一步提升,行业景气度将会有明显改善,值得期待。
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