CPO，英文全称Co-packaged optics，共封装光学，是一种新型的光电子集成技术，将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装再芯片级别上，直接与芯片内的电路集成，借助光互联以此提高通信系统的性能和功率效率。CPO技术的底层是硅光技术。硅光是以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术。原理则是把多种光器件集成在一个硅基衬底上，变成集成“光”路，是一种微型光学系统。
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相较于传统方案实现光电转换功能的可插拔光模块插在交换机前面板的形式，CPO 技术缩短了交换芯片和光引擎之间的距离，使得损耗减少，高速电信号能够高质量地在两者之间传输，同时提升了集成度并能够降低功耗，整体优势显著。
如今大数据、云计算、人工智能复杂应用需求发展，对数据中心数据传输速率要求逐渐提升，Google、Meta、Amazon，Microsoft或阿里巴巴等计算巨头推动数据速率从100GbE向400GbE和800GbE或者更高的数据链路发展。以ChatGPT为代表的AI大算力场景，未来有望提升上游光通信领域相关产品的需求量并加速以CPO为代表的新技术路线推进发展。
OpenAI基于GPT3.5架构的ChatGPT推出备受关注，但为了实现其强大的功能，其总算力消耗高达近3640PF-days，更高的算力需求自然需要底层算力基础设施提供更有力的支撑。与传统光模块相比，通过铜缆传输数据功耗大，而CPO技术路径则相对减少能量转换的步骤，从而降低功耗。CPO在相同数据传输速率下可以减少约50%功耗，更高效高速高密度的进行互联传输。光模块、光芯片、光器件、交换机作为云厂商硬件基础设施中必不可少的通信设备与元件，其速率提升与技术升级可以显著降低功耗，为更高的算力需求需要CPO技术为其提供底层算力基础设施支撑。
当前大算力应用场景的快速发展将加速推动光模块从800G进一步向1.6T演进，在1.6T速率下，具备性能优势的CPO方案有望作为重要技术路径迎来加速发展。全球数据量爆炸式增长，光通信逐渐崛起。据Lightcounting数据，2027年全球光模块市场规模超200亿，光芯片为光模块核心组件。根据Lightcounting的预测，全球CPO端口的销售量将从2023年的5万增长到2027年的450万，四年时间提升达90倍。
AI带动云计算产业链升级，加速800G光模块商用，带动CPO等先进封装技术需求。全球TOP5云厂商以太网光模块支出26年有望超30亿美元，800G光模块将从2025年底开始主导这一细分市场。
关于光模块的一些观点：
1、光模块完成电信号转化为光信号的任务，光模块的下游是用在数据中心领域，数通市场，以及电信传输网，现在AI的投资集中在数据中心领域，现在的数据中心开启了400G到800G升级的周期，谷歌微软英伟达开启了采购，800G的升级用在云数据，比如光模块每三年会做一个新技术的更迭，16年60G升级为100G，18年100G升级为200G，20年200G升级为400G。
2、新技术：LPO、CPO迭代，天孚，联特，剑桥，可以做到产品上CPO、LPO的突破，目前以可插拔光模块为主，比如数据中心的云厂商分别采购服务器和交换机，把光模块插在交换机的端口上，目前一旦坏了，可以随时取下来换新的，一旦未来AI的需求更大，现在的数据更多的是大规模的服务器，不一定要求高速率高性能的光模块，而AI的大模型的数据中心，是小规模的服务器，用更高性能的配置，GPU更牛，光模块更牛，服务器交换机的数量是减少的，而传统光模块的速率会有一个天花板，到了3.2T之后可能会试用CPO技术，因此AI会刺激CPO，CPO技术就是把光模块和交换机一起封装，光模块的封装数量是有上限的，因此单通道封装的良率的要求是非常高的，很多公司做不到16个通道的封装全部没有问题。
传统光模块终有一天会遇到速率的极限，如果AI不断加速，CPO迟早会成为技术的主流，封装可以减少功耗，解决光模块速率天花板问题。LPO技术去掉了电信号，提升DRIVER性能，提高速率，实现低功耗，LPO这种技术在信号传递上的错误码更多，所以LPO只使用于办公家庭交换机等。
关于光芯片的一些观点：
光芯片属于化学材料，砷化镓，磷化阴，AI算力的提升，光模块的增速15%提高到30%，因此光芯片是直接带动的，另一个逻辑是自主可控国产替代的逻辑，目前光芯片70%都是海外厂商占有的，特别是25G以上的光芯片的占比，光模块的厂商全球前十大当中，中国厂商占了一半，这给光芯片国产化带来了契机，目前使用IDM模式生产光芯片。
另外就是CPO方案的问题，硅光技术，CPO技术会有份额，只要用到硅光，就用到光源产品，就一定用到大功率的连续激光器。这块业务国内和海外的技术差距很小，如果采用 CPO新技术，对于国内光芯片的弯道超车是有利。
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