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48只国家大基金概念股一览表(附涨幅居前100的芯片概念股)

2024-05-31 17:51:09
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以下是48只国家大基金概念股和涨幅前100名的芯片概念股名单

48只国家大基金概念股一览表
股票代码 股票简称 涨跌幅(%) 概念解析 a股流通市值
2024.05.31
688521.SH 芯原股份 10.28  公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为7.08%。 156.34亿元
688512.SH 慧智微 5.72  国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持2603万股,占总股本5.75%. 20.13亿元
688702.SH 盛科通信 5.49  国家集成电路产业投资基金为公司第二大股东,持有公司19.6%的股份。 16.76亿元
300672.SZ 国科微 4.43  公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为13.6%。 131.21亿元
688187.SH 时代电气 3.43  2024年3月29日公告:国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有时代半导体1.3256%股权。 124.80亿元
688107.SH 安路科技 3.04  国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有3911.74万股,占总股本比例9.78%。 45.69亿元
688182.SH 灿勤科技 2.82  国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司634.15万股份,占比1.59%。 14.21亿元
688591.SH 泰凌微 2.50  国家集成电路产业基金持股8.95%。 10.71亿元
688262.SH 国芯科技 2.49  国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有国芯科技1553.06万,占总股本比例6.47%。 53.27亿元
603893.SH 瑞芯微 1.60  公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为5.22%。 239.08亿元
001287.SZ 中电港 1.13  国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股份8079万股,占比10.63%。 78.25亿元
688213.SH 思特威 1.10  公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为7.39%。 144.55亿元
688728.SH 格科微 1.05  国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为公司十大流通股东,占流通股比例0.91%。 150.86亿元
600641.SH 万业企业 0.96  公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为7.07%。 117.54亿元
300024.SZ 机器人 0.88  2024年5月9日公告:全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股, 北京集成电路装备产业投资并购基金(有限合伙)、 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、 中微半导体(上海)有限公司、 沈阳元初创业咨询合伙企业(有限合伙)、 沈阳乾初创业咨询合伙企业(有限合伙)、上海岩泉科技有限公司、 无锡华海金浦创业投资合伙企业(有限合伙)、 沈阳机器人产业发展集团有限公司、沈阳市盛科成果转化投资基金合伙企业(有限合伙)通过参与本次公开挂牌对新松半导体进行增资,以合计出资 40,000 万元取得标的公司新增的 8,000 万元注册资本。 156.68亿元
688172.SH 燕东微 0.86  据招股说明书:国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司1.13亿股,占比9.42%。 80.89亿元
688035.SH 德邦科技 0.80  国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股票数2652.83万股,占总股本比18.65%。 29.80亿元
300655.SZ 晶瑞电材 0.77  2023 年 3 月 24 日公告:参股子公司湖北晶瑞与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等共同签订了《增资协议》,二期基金别增资 16,000 万元。 74.19亿元
300456.SZ 赛微电子 0.40  公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为12.1%。 103.59亿元
301308.SZ 江波龙 0.35  资料显示,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股2571.43万股,占总股本比例6.23%。 97.95亿元
300474.SZ 景嘉微 0.26  公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为9.14%。 228.94亿元
688146.SH 中船特气 0.24  国家集成电路基金二期持有公司635.46万股,占总股本比例1.20%。 28.66亿元
002185.SZ 华天科技 0.00  2021年11月4日公告,华天科技募资51亿元的定增计划宣告完成,国家集成电路产业投资基金二期获配11.3亿元。本次发行完成后,国家大基金二期将成为华天科技第二大股东,持股占比3.21%。 262.07亿元
688110.SH 东芯股份 -0.05  国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司参与了公司首发战略配售。获配329万股,所需资金为9950.25万元。 59.34亿元
688396.SH 华润微 -0.37  公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为5.92%。 505.19亿元
600584.SH 长电科技 -0.42  公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为14.31%。 464.71亿元
600703.SH 三安光电 -0.48  公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为8.47%。 625.12亿元
002409.SZ 雅克科技 -0.51  公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为5.57%。 188.41亿元
300567.SZ 精测电子 -0.82  2023年8月29日公告上海精测于2023年8月25日与新增投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司签订了《增资协议》。大基金二期将向公司缴付投资款人民币12,000万元。 127.02亿元
688347.SH 华虹公司 -0.94  国家集成电路产业基金二期持有公司4833万股。 68.48亿元
688525.SH 佰维存储 -1.09  据招股说明书:国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司股份3688.54万股,占比8.57%。 119.69亿元
600460.SH 士兰微 -1.16  公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为5.91%。 266.08亿元
688981.SH 中芯国际 -1.19  公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为1.61%。 885.16亿元
301269.SZ 华大九天 -1.29  国家集成电路产业产业投资基金股份有限公司持有公司8.88%股份。 208.97亿元
688072.SH 拓荆科技 -1.32  国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司 2512.18万股,占总股本比例19.86%。 192.83亿元
688012.SH 中微公司 -1.36  公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为3.97%。 804.55亿元
688019.SH 安集科技 -1.56  公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为10.3%。 155.56亿元
688549.SH 中巨芯 -1.58  招股说明书指出国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有3.9亿股,占总股本的26.40%。 19.30亿元
688126.SH 沪硅产业 -1.60  公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为22.86%。 368.06亿元
002916.SZ 深南电路 -1.92  国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有278.76万股份,占总股比例为0.54%。 459.39亿元
688508.SH 芯朋微 -2.08  公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为6.65%。 46.42亿元
301095.SZ 广立微 -2.13  公司首次公开发行股票过程中,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司参与战略配售,根据2022年8月公司在中国证券登记结算有限责任公司登记的《证券发行登记申报明细清单(战略配售)》计算,其持有公司发行后1.7241%的股份。 53.88亿元
603690.SH 至纯科技 -2.14  至微科技将进行增资扩股,引入包括国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中国国有企业混合所有制改革基金有限公司等在内的多名重要股东,合计对其增资4.2亿元。 95.12亿元
002371.SZ 北方华创 -2.18  公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为7.9%。 1556.06亿元
300604.SZ 长川科技 -2.71  公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为7.87%。 132.55亿元
300346.SZ 南大光电 -2.78  为抓实战略机遇,规范公司治理,加快ArF光刻胶产业化进程,增强布局光刻胶产业链的实力,公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司拟通过增资扩股方式引入战略投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。大基金二期以合计人民币18330万元的价格认购宁波南大光电的新增注册资本 6733.19万元。 公司放弃本次优先认缴出资权。 136.69亿元
002156.SZ 通富微电 -3.33  公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为16.13%。 348.44亿元
002151.SZ 北斗星通 -3.64  公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为8.57%。 113.26亿元
数据来源于:公开整理,数据提取于5月31日,涨跌幅为当日数据。

以下是5月31日涨幅居前100的芯片概念股名单

100只涨幅居前芯片概念股一览表(按照5月31日涨幅排序)
股票代码 股票简称 涨跌幅(%) 概念解析 a股流通市值
2024.05.31
688286.SH 敏芯股份 15.46  公司是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司。 22.89亿元
301503.SZ 智迪科技 12.43  2023年7月24日互动易回复:公司负责设计的 Hall sensor 磁轴芯片已经量产出货。 6.64亿元
300455.SZ 航天智装 10.98  公司宇航芯片属于自主设计和测试,生产依托国内配套协作单位完成,目前公司产品已逐步实现国产自主可控。在智能微系统业务方面,申请并获某部委关键核心元器件工程任务,围绕高性能高可靠微处理器芯片开展“卡脖子”技术攻关和产品研制。 85.25亿元
688521.SH 芯原股份 10.28  公司的主营业务为一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务。 156.34亿元
600171.SH 上海贝岭 9.97  2017年报告期内,公司针对国家电网、南方电网的招标市场,主要提供国网单相多功能计量芯片、单相SoC芯片、液晶驱动(LCD)芯片、485接口芯片、DCDC及LDO电源芯片、MBUS芯片、低温漂实时时钟芯片、非挥发存储芯片等计量核心及周边配套产品。
公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局,并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线,并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发,以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户,成为国内集成电路产品主要供应商之一。目前,拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。
118.04亿元
601929.SH 吉视传媒 9.90  2020年2月26日公司在互动平台称:芯片(吉视汇通万兆网络接收芯片)主要应用于超宽带光纤接入系统的网络终端,包括FTTH宽带系统、有线电视光纤入户网关、5G室内皮基站、酒店宽带接入等,为用户提供高清、超高清、4K HDR、8K、VR等大视频和超宽带业务,并可应用于网上医疗、在线教育、智能安防等领域。 38.74亿元
002037.SZ 保利联合 9.64  2020年公司成立了子公司保融盛维科技有限公司,布局电子雷管芯片开发及生产销售领域,为公司提供电子雷管芯片。 34.11亿元
300762.SZ 上海瀚讯 8.73  公司研发了自主可控的国产化军用4G芯片、自主可控的算法及协议软件。 115.80亿元
301248.SZ 杰创智能 7.16  2023年11月16日互动易:公司设计的通导一体化芯片,集通信与定位功能于一身,支持数据传输、精确定位、加密安全,采用低功耗设计,尺寸小巧,为各类需要低功耗数据传输和定位的应用场景提供了高效、安全、低功耗的解决方案。 14.62亿元
300650.SZ 太龙股份 6.91  根据2021年年报:公司已通过设立全资子公司博达微电子,为未来公司向半导体应用方案设计领域转型布局。未来公司也将进一步加强自主研发,通过引进、培训等多种手段提升技术人员的专业能力,建设专业化芯片研发团队,积极寻找优质项目,快速切入半导体应用方案设计领域。 15.29亿元
300177.SZ 中海达 6.79  2018年5月2日在互动平台表示,公司控股子公司广州比逊电子科技有限公司系公司研发高精度导航板卡、芯片及相关技术的主体,目前公司自主高精度导航芯片已在自产RTK等设备上实现了超过30%的进口替代,未来将进一步拓展延伸其应用范围及使用量。 39.10亿元
831526.BJ 凯华材料 6.33  2023年5月5日投资者关系活动记录表:公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一,近期半导体元器件市场需求变动对该类产品的销售有一定影响,但该类产品市场规模依然较大,终端使用场景不断增加,环氧塑封料依旧有着广阔的市场前景。 5.90亿元
300102.SZ 乾照光电 5.97  厦门乾照光电股份有限公司是一家从事半导体光电产品的研发、生产和销售的公司.公司主要有高亮度四元系LED外延片及芯片和三结砷化镓太阳能电池外延片及芯片两大类产品。 63.28亿元
688582.SH 芯动联科 5.97  根据公司招股说明书:公司在 MEMS 惯性传感器芯片设计、MEMS 工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环, 建立了完整的业务流程和供应链体系。 15.42亿元
301312.SZ 智立方 5.77  2023年4月13日投资者调研纪要:目前公司主要布局半导体封装测试环节设备,下游芯片类型主要涵盖miniled、micro-led、光通类(如高功率激光芯片)等,测试设备类型主要涵盖AOI设备、分选机设备。 10.93亿元
301135.SZ 瑞德智能 5.72  公司在互动平台表示,公司拥有自主的软硬件设计开发能力,与主力IC芯片供应商紧密开展技术和商务交流,不断推动国产IC芯片方案的研发量产。与国内知名芯片厂商进行深度战略合作,合作内容系集成电路产品设计及应用方案联合设计研发,该系列定制芯片“瑞德芯”,目前已广泛应用于瑞德智能设计研发的智能控制器产品和解决方案中。 10.69亿元
688512.SH 慧智微 5.72  公司主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心。 20.13亿元
300548.SZ 博创科技 5.71  公司的英国子公司具备全球较领先的PLC芯片制造能力,比如AWG芯片、MEMS芯片等。 47.78亿元
688416.SH 恒烁股份 5.52  据招股说明书:报告期内,公司主营业务收入分别为12,841.78万元、24,997.55万元和57,372.30万元,其中NORFlash产品销售收入占主营业务收入的比例分别为100.00%、97.13%和86.56%,是主营业务收入的主要来源;MCU产品自2020年开始实现销售收入,2020年度和2021年度销售收入占主营业务收入的比例分别为2.87%和13.44%,收入占比快速提升。 18.67亿元
688702.SH 盛科通信 5.49  根据公司招股书介绍:盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业,主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。 16.76亿元
300810.SZ 中科海讯 5.46  2023年5月16日公司机构调研回复:公司为了进一步提高在高性能计算业务方向的核心竞争力,针对声纳装备领域的数据计算需求,开展国产化核心处理芯片的设计研制工作,芯片及搭载该芯片的高性能数据计算平台预计于 2023 年完成研制。 20.27亿元
300593.SZ 新雷能 5.41  根据2022年年报:公司已研制出应用于高可靠电子装备领域的电源管理芯片、电机驱动芯片和集成电路体微模组(功率微模组或芯片类电源)等多系列模拟集成电路(IC)类产品。 47.27亿元
300538.SZ 同益股份 5.40  2019年公司实现芯片销售收入0.50亿元、实现光刻胶销售收入149万元。 18.62亿元
688593.SH 新相微 4.83  公司主营业务是聚焦于显示芯片的研发、设计及销售。主要产品是整合型显示芯片、分离型显示芯片。 7.51亿元
688518.SH 联赢激光 4.75  2023年半年报:公司光通讯贴片机以光通讯贴装切入半导体贴装,用于半导体行业贴装芯片,系统结构简单,可实现高精度,适于各种大小、形状的元件,甚至异型元件,目前已投入使用。 50.08亿元
300710.SZ 万隆光电 4.69  2019年9月4日公司在互动平台称:晨晓科技设有芯片开发部,该部门主要负责芯片开发相关职责,可提供通信技术相关的芯片设计服务。 16.51亿元
688595.SH 芯海科技 4.61  公司核心技术为低速高精度 ADC 技术,具体产品包括智慧健康芯片、压力触控芯片、智慧家居感知芯片和工业测量芯片。 43.95亿元
301236.SZ 软通动力 4.57  据2022年11月23日互动易回复:在芯片领域,公司面向国内芯片厂商提供芯片设计、系统开发、模组开发、集成认证等产品服务,为国内知名芯片厂商提供相关服务。近期,公司与龙芯中科共同完成了首款支持自主指令集(LoongArch架构)全国产芯片2K1000LA处理器与国产智能终端操作系统OpenHarmony的适配工作,并已取得开放原子开源基金会颁发的生态产品兼容性证书。 270.63亿元
300672.SZ 国科微 4.43  公司长期致力于固态存储、视频编解码、智能机顶盒、物联网等领域大规模芯片及解决方案的开发,专注于芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务,拥有较强的自主创新能力,经过多年研发在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC 芯片、直播卫星信道解调、数模混合、高级安全加密、固态存储控制芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等关键技术领域积累了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作权等核心技术。公司的主营产品包括高端固态存储主控芯片及相关产品、 H.264/H.265 编码芯片、直播卫星高清解码芯片、智能 4K解码芯片、卫星导航定位芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片等。主要应用于固态硬盘产品相关拓展领域、高清网络摄像机产品、卫星智能机顶盒、有线智能机顶盒、 IPTV、OTT 机顶盒以及车载定位与导航、可穿戴设备等对导航/定位有需求的领域。 131.21亿元
002827.SZ 高争民爆 4.39  2022年10月31日互动易回复:高争一伊主要业务是集成电路设计,集成电路芯片设计及服务,集成电路销售等。 63.07亿元
688328.SH 深科达 4.38  2023年6月1日互动易回复:公司半导体设备主要包括半导体测试分选一体机、固晶机、探针台等,目前公司半导体设备主要客户包括扬杰科技、通富微电、银河微电、苏州固锝等,此外,公司已与MPS公司、AOS以及台湾强茂股份有限公司开展了合作。 14.87亿元
300531.SZ 优博讯 4.31  公司参股子公司东信源芯微电子股份有限公司拥有全球领先的超高频射频识别读写芯片的研发技术、是全球少有的具备自研高性能超高频射频识别读写芯片能力且实现批量出货的企业之一,其主营业务为研发设计和销售RFID识别读写芯片。 32.02亿元
300598.SZ 诚迈科技 4.23  2017年报告期内,在智能汽车行业的智能驾驶舱系统领域,汇集公司在移动操作系统和芯片平台技术的综合能力,提供包括智能车载信息娱乐系统、智能仪表盘、TBOX等智能驾驶舱整体解决方案,通过与主力汽车电子芯片厂商的深度合作,结合黑莓QNX、Android Auto、ALiOS、AGL等操作系统的开发能力,打造硬件虚拟化、快速启动、3D人机界面、自然语言交互界面、系统多窗口等核心技术,构建行业领先的技术优势,获得众多汽车厂商及车机厂商的认可和项目合作。
公司主要提供基于Android操作系统的移动芯片软件开发和技术支持服务、移动终端软件解决方案以及移动互联网软件开发和运营等。
64.08亿元
301117.SZ 佳缘科技 4.16  公司可根据客户特定需求进行具备不同功能属性数字芯片、模拟芯片和数模混合芯片的定制开发,完成专用芯片产品研制。 15.03亿元
301510.SZ 固高科技 4.13  根据公司招股说明书:运动控制系统被广泛地应用于高端工业装备中,是实现工业自动化的基础技术。微米级乃至纳米级的高精度运动控制技术广泛应用于3C及半导体制造所需的精密加工设备,掌握高精度运动控制技术对国家高端装备的国产化突破具有重要意义。公司控制系统应用于高精度半导体固晶机、高密度高速焊线机、研磨机、分光机、涂覆机、AOI(自动光学检测)等专用检测测试设备。 11.56亿元
688079.SH 美迪凯 4.10  2023年9月27日互动易回复:公司目前已开展射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体光学、半导体封测等方面的研发和生产。在射频芯片和环境光芯片领域,可以实现自主生产,包括光刻、薄膜、蚀刻、封装等在内的半导体工艺制程均在公司内完成。 32.63亿元
300460.SZ 惠伦晶体 4.02  2023年6月30日公司互动易回复:公司是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业,并且公司52MHz热敏晶体产品也通过了联发科高端5g手机平台芯片测试,可应用于相关的智能手机。 24.68亿元
688653.SH 康希通信 4.02  根据公司招股说明书:公司是一家专业的射频前端芯片设计企业,采用 Fabless 经营模式,主要从事 Wi-Fi 射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等, 其中射频前端芯片主要为 FM、GPS 领域的 LNA。 6.22亿元
688343.SH 云天励飞 3.97  据招股说明书:在 AI 芯片领域,公司是业内少数基于对人工智能算法技术特点的深度分解及对行业场景计算需求的深刻理解,通过自定义指令集、处理器架构及工具链的协同设计,自主研发芯片并已实现流片、量产及市场化销售的公司之一。公司自研芯片 DeepEye1000 已于 2019 年起实现独立商用,目前已与海康威视、阿里巴巴平头哥等建立了业务合作关系。 73.00亿元
300458.SZ 全志科技 3.91  2017年报告期内,公司发布了新一代编码专用芯片V5,采用自主研发ISP,有效提升了夜晚室外环境下录像的用户体验,实现了超广角180度/全景360度的双摄像拼接,以及新一代4K 30fps H.265的智能码率压缩技术,同等存储空间、传输带宽的条件下,提高运动相机、安防监控产品的画质水平。公司还针对超高清互联网机顶盒市场推出了4K HDR机顶盒芯片H6,自主研发的全通路(解码、处理、显示)10bit HDR画质引擎,采用独创的映射策略实现了HDR、SDR互转,让用户只升级机顶盒就可以感受标准HDR的视觉体验。 107.40亿元
872925.BJ 锦好医疗 3.91  2024 年1月5日投资者关系活动记录表:公司首批助听器自研芯片目前已经全部应用于公司助听器产品中,并且已经开始第二次流片, 同时根据芯片的使用情况陆续进行优化,截至目前第一代芯片应用的算法已经完成几个版本的优化升级,尚需收集更多的反馈数据,才会开展第二代芯片迭代。 6.77亿元
300078.SZ 思创医惠 3.88  公司参股的钜芯集成从事2.4G无线射频芯片、光电传感芯片的研发、设计、生产与销售,并根据客户需求为其提供产品下游应用方案的设计服务。 23.66亿元
001229.SZ 魅视科技 3.87  据招股说明书:2021年8月,公司研发的海思控制器芯片替代方案成功进入量产阶段。 8.22亿元
300571.SZ 平治信息 3.82  2021年1月27日公告披露:公司拟增资HiLight Semiconductor Ltd。HiLight 半导体公司成立于 2012 年 12 月,总部位于英国,是一家全球领先的 CMOS 光网络芯片设计公司。 27.03亿元
301568.SZ 思泰克 3.80  根据2023年11月30日互动易显示,公司自主研发的3D自动光学检测设备(3D AOI)已应用于LED 晶元锡膏焊点的检测环节及半导体后道封装检测环节。 8.25亿元
603528.SH 多伦科技 3.80  2020年5月18日,在互动平台称:公司参股的湖南北云科技系专业从事北斗高精度卫星导航定位相关软硬件技术产品的高新技术企业,该公司基于全球卫星导航系统(GNSS),自主研发实时高精度卫星导航定位芯片,能为客户提供全面的高精度导航定位相关产品包括核心板卡、接收机产品、智能网联汽车业务和基于位置的行业应用服务与解决方案,主要应用于卫星导航、驾考驾培、测绘与地理信息、智慧交通、自动驾驶与辅助驾驶等领域。 46.31亿元
301191.SZ 菲菱科思 3.74  2022年8月30日互动易平台回复:公司主要为网络设备提供整机设计及芯片应用设计,涵盖以太网交换机、路由器、网关、无线等产品。 19.66亿元
300252.SZ 金信诺 3.74  公司参股子公司江苏万邦微电子有限公司目前产品主要有源相控阵雷达电源管理芯片、有源相控阵雷达波束控制芯片、有源相控阵雷达阵面TR组件控制芯片、5G基站射频前端、卫星通讯设备射频前端、星载抗辐照波束控制芯片、星载抗辐照电源管理芯片。 38.50亿元
300123.SZ 亚光科技 3.71  针对半导体业务,公司已建设具有全流程硅基芯片生产线,工艺自主可控,生产的微波二极管可直接替代MA/COM、MicroMetrics等公司产品。在GaN领域,公司开展了微波功率器件的设计、封装、应用等工作。 50.32亿元
300045.SZ 华力创通 3.70  公司先后成功研发了北斗BP2007、北斗HBP2012军用基带芯片和天通民用HTD1001、军用HTD2001通导一体化基带芯片,实现了公司在北斗导航和天通通信领域的芯片自己自足。 94.03亿元
688270.SH 臻镭科技 3.68  公司是国内少数能够在军用领域提供终端射频前端芯片、 射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、 电源管理芯片、 微系统及模组等产品整体解决方案及技术服务的企业之一, 在国产装备跨越式发展中起到重要作用, 公司研制的集成电路芯片产品技术性能达到国内一流、 国际先进水平。 47.94亿元
300400.SZ 劲拓股份 3.66  公司3月13日互动易回复:公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备。 28.00亿元
688048.SH 长光华芯 3.63  公司主营业务为半导体激光芯片及其器件、模块的研发、生产与销售。主要产品为半导体激光芯片,器件及模块等激光行业核心元器件产品。 36.40亿元
300386.SZ 飞天诚信 3.62  公司持有宏思电子91.36%的股权。宏思电子在随机数芯片,专用高性能密码算法芯片和商用信息安全SOC芯片方面具有完全的自主知识产权和技术领先优势。 17.61亿元
300811.SZ 铂科新材 3.56  2023年2月21日公司互动:公司合金软磁材料制成的芯片电感由于具有高磁饱和密度和耐大电流的优势,更加适用于大功率芯片,是未来技术发展的趋势。公司目前已经推出了多个芯片电感系列料号,取得了多家知名芯片厂商的验证和认可,并已实现小批量生产和交付,正在加快批量交付。 93.45亿元
688173.SH 希荻微 3.55  公司的主营业务是电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品是DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等。 27.18亿元
300629.SZ 新劲刚 3.53  公司拟收购广东宽普科技股份有限公司,其经营范围包含射频微波芯片、模组件及其它电子电器产品、模组件的开发、生产、加工、经营与相关产品的技术服务;射频微波系统及软件、通信、对抗及电子信息产品工程、芯片、集成电路及其他电子元器件、模组件的开发、生产、加工、经营与相关产品的技术服务;销售:电子元器件、原材料、货物进出口。 38.41亿元
300324.SZ 旋极信息 3.49  公司参股公司旋极星源在北斗卫星导航领域,能够提供180nm/55nm以下的高端射频混合信号芯片设计服务与射频IP授权服务。 40.49亿元
688601.SH 力芯微 3.44  公司专注于模拟芯片的研发及销售,产品主要应用于手机、可穿戴设备等消费电子领域。 30.37亿元
300287.SZ 飞利信 3.42  2020年6月11日互动平台回复:公司MCU芯片目前主要用于公司自己的自主产品,如物联网、会议终端,包括公司大会表决系统的表决终端,用于实现完全自主可控会议表决系统,并且正在按项目方式逐步推广。 27.39亿元
300627.SZ 华测导航 3.41  2020年1月17日公司在互动平台称:公司的自研芯片将以装备自用和对外销售为主。 132.38亿元
688620.SH 安凯微 3.41  根据公司招股说明书:公司物联网摄像机芯片主要用于家用摄像机,面向消费电子领域;公司物联网应用处理器芯片主要用于楼宇可视对讲、门禁考勤和智能门锁等产品,使用寿命较长,使用环境相对消费电子产品更加复杂,面向泛工业领域。 7.63亿元
300447.SZ 全信股份 3.39  2020年7月17日互动平台回复:芯片产业方面,公司开展了针对FC子卡的芯片化设计推广工作,前期已经推出了基于SIP的专用子卡芯片,并已经在市场上有一定的应用,目前公司正在针对用户需求开展基于ASIC的专用芯片设计工作。 30.08亿元
301418.SZ 协昌科技 3.38  根据招股说明书:公司主要从事运动控制产品、功率芯片的研发、生产和销售。公司主要产品为晶圆、封装成品、运动控制器、运动控制模块。 7.63亿元
688381.SH 帝奥微 3.36  江苏帝奥微电子股份有限公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列,主要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出,多项产品已经达到国际先进水平,并逐步实现国产化替代。 36.12亿元
300659.SZ 中孚信息 3.32  21年7月8日公告披露,公司拟以自有资金收购魏东晓先生、陈志江先生、孙强先生分别持有的山东方寸微电子科技有限公司24.23%、13.73%、4.04%的股权(合计持有山东方寸 42%股权)。山东方寸主要业务为高端密码处理器芯片、高性能网络安全芯片的研发与销售。 22.24亿元
002446.SZ 盛路通信 3.32  2022年3月25日公司在互动平台称:公司有自主研发芯片,目前已实现小批量生产。 52.73亿元
300730.SZ 科创信息 3.30  2023年5月29日互动易:公司参股的华自卓创主要聚焦人工智能领域,目前研发的主要产品包括AI芯片等。 17.83亿元
300579.SZ 数字认证 3.25  2020年7月8日互动平台回复:公司的参股子公司北京中天信安科技有限责任公司具有完整的安全芯片设计能力,研发设计了多款安全芯片用于其USB Key、安全U盘、TF密码卡等多条产品线。 49.86亿元
000070.SZ ST特信 3.24  公司在互动平台上表示,公司有自主研发军用芯片项目。 39.63亿元
688055.SH 龙腾光电 3.23  公司持有彩优微电子(昆山)有限公司51%的股权。该公司是一家专业的IC芯片设计公司,核心研发人员均具有十年以上设计经验,在模拟、数字及混合信号方面具有精湛的研发能力。 117.33亿元
000547.SZ 航天发展 3.21  微系统业务发展取得良好开端,初步形成系统级芯片、组件和复杂微系统的自主研发能力,打造高密度宽带多频收发微系统等典型产品,为用户单位提供一体化解决方案 112.30亿元
603322.SH 超讯通信 3.16  2020年6月15日互动平台回复:公司的关联方粒子微在研发NB-IoT物联网主芯片。 45.06亿元
002046.SZ 国机精工 3.15  2020年2月26日公司在互动平台称:子公司三磨所半导体行业客户有华天科技,长电科技,通富微电,日月光,赛意法等。对中芯国际下属子公司有小批量供货。 60.26亿元
301338.SZ 凯格精机 3.09  封装设备是公司四大类产品线之一,目前公司封装设备主要应用于led及miniled等泛半导体领域。未来公司会继续保持战略定力与技术研发,努力提升设备技术和工艺能力,逐步涉足国产中高端半导体芯片的封装制造,实现进口替代。 10.54亿元
002902.SZ 铭普光磁 3.09  公司的产品应用半导体和芯片技术,公司全资子公司广州安晟半导体技术有限公司涉及到集成电路、半导体及芯片技术,另外,公司参股公司湖北安一辰与深圳东飞凌均涉及芯片封装业务。 34.45亿元
600118.SH 中国卫星 3.07  2019年年报披露:公司继续进行导航芯片研发升级,完成仿真验证平台搭建、FPGA测试平台搭建、导航芯片捕获模块设计、导航芯片跟踪模块设计、原型代码的集成测试验证。 297.63亿元
300416.SZ 苏试试验 3.05  2019年年报披露:子公司上海宜特是国内知名的集成电路产业专业第三方检测技术服务机构,主要为集成电路产业的设备开发商、晶圆制造、芯片设计、封装测试等客户提供“一站式”工程验证分析的工程技术服务平台,上海宜特下设上海宜特芯片、深圳宜特和北京宜特三家全资子公司,并在北京、天津、厦门、成都、西安等地设有业务办公室就近服务客户。上海宜特服务内容主要包括先进工艺集成电路的失效分析(FailureAnalysis)、晶圆材料分析(Material Analysis)和可靠度验证(ReliabilityAssurance)三大领域。主要客户包括华为、海思、矽力杰、寒武纪、韦尔、复旦微、紫光展锐、高通、澜起、晶晨、瑞芯、汇顶科技、全志、艾为、中国Apple、江阴长电、紫光同创、中兴微电子、集创北方、长江存储、中芯国际、矽品、联咏、奇景、安靠、北京比特大陆等诸多国内外集成电路产业知名企业。 68.35亿元
688107.SH 安路科技 3.04  公司主营业务为FPGA芯片及专用EDA软件的研发,设计,与销售。 45.69亿元
001270.SZ 铖昌科技 3.03  公司的主营业务是微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务。公司产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等,频率可覆盖L波段至W波段。 42.42亿元
003029.SZ 吉大正元 3.02  据吉大正元官微,正元密码安全芯片是一套具有完全自主知识产权的可重构安全密码芯片,该芯片面向用户终端侧设备应用场景,并形成UKEY、TF、IC卡、Nano卡等多种硬件形态 43.68亿元
300211.SZ 亿通科技 3.01  公司已在全资子公司鲸鱼微电子建立了传感器及芯片设计的相关研发团队,并获得了华米科技相关技术和专利授权,在此基础上进一步研发新的传感器模组及芯片。 18.42亿元
300333.SZ 兆日科技 3.00  公司在互动平台表示,根据公司与国家密码管理局的协议,电子支付密码芯片为公司独家供应。公司产品销售未有明显的季节性特征。 14.91亿元
688515.SH 裕太微 2.99  据招股说明书:报告期内,公司芯片产品收入分别为89.80万元、1,205.52万元、24,404.76万元和18,219.13万元,主要系因公司核心技术日趋成熟,逐步形成不同传输速率及不同端口数量的以太网物理层芯片产品种类可供销售,市场开拓取得明显成效,公司进入普联、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、诺瓦星云等国内众多知名企业的供应链体系,产品销售逐年增长。 29.13亿元
002845.SZ 同兴达 2.97  公司投资建设芯片封测项目,进展顺利。一期工程完成后,我司将视情况启动二期、三期工程,聚焦先进封测领域,拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域,包括但不限于CMOS图像传感器(CIS)、指纹传感器(FingerPrintSensor)、射频识别(RFID)、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。 31.15亿元
002436.SZ 兴森科技 2.94  公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业,主导产品为PCB样板和小批量板,快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务,是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。 178.40亿元
600879.SH 航天电子 2.92  公司全资子公司北京时代民芯科技有限公司主要从事集成电路设计、生产和销售,其生产的芯片产品主要用于航天专用领域。 250.58亿元
002935.SZ 天奥电子 2.91  2020年11月4日互动平台回复:公司有自研芯片,用于核心产品的生产。 57.42亿元
300536.SZ *ST农尚 2.90  公司控股子公司苏州内夏,是一家芯片设计公司,是与韩国内夏进行合资公司。 27.10亿元
002654.SZ 万润科技 2.87  2023年1月10日互动易回复:子公司湖北长江万润半导体技术有限公司主要聚焦存储半导体的闪存封装和闪存测试以及存储模组和嵌入式存储的研发生产销售,面向的应用市场主要为大容量企业级与监控级SSD(固态硬盘)、工业及车规级SSD、嵌入式SSD、中端消费级SSD。 82.53亿元
688259.SH 创耀科技 2.87  公司是一家专业的集成电路设计企业,主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务,并提供应用解决方案与技术支持服务。 26.79亿元
300726.SZ 宏达电子 2.86  参股公司株洲展芯(持股比例为45.90%)的主营业务即为半导体芯片的研发、生产和销售。 52.24亿元
688030.SH 山石网科 2.82  根据2022年年报:预计在 2023 年第四季度,公司将进行 ASIC 芯片技术的第一次流片,若一次流片成功,公司有望在 2024 年推出载有 ASIC 芯片技术的防火墙产品。 21.66亿元
600198.SH 大唐电信 2.81  2018年中报报告期公司表示,在集成电路设计领域,大唐微电子社保芯片模块出货同比增长超过11%,市场占有率达40%;金融IC卡芯片、二代证芯片稳定出货。大唐恩智浦车灯调节器产品市场份额稳定在60%左右。
2018年5月10日公告,公司全资子公司联芯科技拟以部分资产,作价2.66亿元对公司控股股东的全资子公司辰芯科技增资,并签署知识产权许可使用等相关协议。辰芯科技从事芯片设计产业,本次增资后联芯科技持有辰芯科技32.57%股权,预计拟将给公司带来收益约7100万元,同时获技术授权收益1500万元,及未来通过提成模式获得收益。
48.34亿元
600770.SH 综艺股份 2.80  北京神州龙芯集成电路设计有限公司,是由中国科学院计算技术研究所和江苏综艺股份有限公司等公司共同投资创办的,一家专门致力于开发、销售具有自主知识产权的龙芯系列微处理器芯片以及相应产品的高新技术企业。 38.22亿元
002465.SZ 海格通信 2.75  2019年年报披露:公司在已构筑的北斗二号系列产品获得全面应用的基础上,突破北斗三号核心技术,包括首发面向北斗三号应用的全频点覆盖的卫星导航高精度射频+基带全芯片解决方案,可为测量测绘、无人平台、应急救援和高精度授时等应用提供自主可控的核心产品。 263.36亿元
000997.SZ 新大陆 2.72  公司拥有自主研发的二维码(条码)解码芯片,在条码识读产品、整体解决方案上具备较强市场竞争力,产品类别包括数据识读引擎、扫码枪、PDA及固定式扫描器等,适用于移动支付、O2O、电子检票、零售、快递、移动医疗等诸多应用场景。生产方面,主要采用委托加工方式;销售方面,国内产品的销售包括直销和渠道销售,海外产品的销售主要通过新大陆欧洲公司、新大陆北美公司和新大陆台湾公司进行。  158.98亿元
688088.SH 虹软科技 2.71  公司针对全面屏手机推出了ALS芯片产品。 124.56亿元
002383.SZ 合众思壮 2.71  北京合众思壮科技股份有限公司于2019 年 5 月 20 日在北京召开“创芯无止境”2019 新品发布会。发布了针对北斗三号系统研发的“天琴二代”高精度星基增强基带芯片、Phantom 和 Vega全新系列高精度板卡。芯片采用 55nm 工艺,实现了高集成性与低功耗。其最高通道数从 394 增加到 1100,提高了 179% 39.69亿元
603803.SH 瑞斯康达 2.71  2017年年报披露:公司通过在对激光器核心芯片领域的投资,对光网络前沿技术的上游供应链进行深度联合,提升公司技术储备,发展更大容量、更高速率和更高集成度的光网络产品与解决方案。同时将结合软件定义网络、40G/100G、自主核心芯片、超高集成度的光通信收发模块等新技术与产品,在新兴细分领域形成有竞争力的解决方案,公司将根据自身产品的成熟度,积极投入市场宣传,占据有利位置,以扩大公司在细分市场的优势。 28.98亿元
数据来源于:公开整理,数据提取于5月31日,涨跌幅为当日数据。
概念股芯片

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