| 股票代码 |
股票简称 |
现价(元) |
涨跌幅(%) |
概念解析 |
所属概念数量(个) |
a股流通市值(元)
2023.07.18 |
所属概念 |
| 688362.SH |
甬矽电子 |
43.38 |
20 |
据招股说明书：甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括 FC 类产品、 SiP 类产品、BGA 类产品等，属于国家重点支持的领域之一。 |
6 |
2082240000 |
先进封装（Chiplet） |
| 301338.SZ |
凯格精机 |
47.6 |
19.99 |
2022年8月17日互动易回复:：公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用，未来将加强产品研发，提升设备的技术工艺能力水平，逐步进入中高半导体芯片行业领域。 |
20 |
1171644300 |
先进封装（Chiplet） |
| 300814.SZ |
中富电路 |
38.52 |
10.98 |
4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。 |
9 |
1956661900 |
先进封装（Chiplet） |
| 002119.SZ |
康强电子 |
14.72 |
10.015 |
2022年年报：公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。项目完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线，产品技术水平达到国际先进，用于极大规模集成电路封装，替代进口，消除断供风险，在项目验收时新增销售额超过5000万元。目前国内高端引线框架还主要依赖进口，其中细间距、多引脚产品进口比例达90%，最高端的光阻菲林图形电镀（PRP）引线框架国内几乎完全进口，产业发展受制于人。PRP引线框架的研发，用于极大规模集成电路封装，替代进口，扩大国内外市场，提高企业竞争力。 |
12 |
5524180500 |
先进封装（Chiplet） |
| 603005.SH |
晶方科技 |
23.87 |
10 |
晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。 |
23 |
15567339000 |
先进封装（Chiplet） |
| 300032.SZ |
金龙机电 |
6.9 |
7.644 |
金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和 SLT 测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。 |
16 |
5541859900 |
先进封装（Chiplet） |
| 688328.SH |
深科达 |
30.3 |
7.295 |
2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。 |
14 |
1457202000 |
先进封装（Chiplet） |
| 688403.SH |
汇成股份 |
13 |
6.557 |
据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。 |
8 |
1589744400 |
先进封装（Chiplet） |
| 002156.SZ |
通富微电 |
23.77 |
6.208 |
2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。 |
23 |
35965686000 |
先进封装（Chiplet） |
| 300812.SZ |
易天股份 |
25.09 |
6.134 |
公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。 |
11 |
2240197600 |
先进封装（Chiplet） |
| 688419.SH |
耐科装备 |
46.64 |
6 |
根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。公司正在基于现有封测设备进行升级，配套开发的薄膜辅助成型单元（FAM），已可以运用到FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA(倒装芯片球形触点阵列封装)等先进封装形式。 |
8 |
906171750 |
先进封装（Chiplet） |
| 300493.SZ |
润欣科技 |
9.58 |
4.809 |
2023年2月10日投资者关系记录表：公司与奇异摩尔合作，在2.5D及3DIC Chiplet 异构集成通用芯粒产品和专用设计平台形成优势互补。双方基于各自的客户和技术优势，持续打造端到端定制化的Chiplet芯片设计服务平台，提供包含ASIC定制、算法设计、行业组合方案、Chiplet封测和芯片交付，并为客户提供多样化的IP、功能芯粒选择和异构设计服务。 |
18 |
4794503500 |
先进封装（Chiplet） |
| 688216.SH |
气派科技 |
28.27 |
4.704 |
气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。 |
8 |
1238664000 |
先进封装（Chiplet） |
| 600520.SH |
文一科技 |
16.13 |
4.065 |
公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。 |
6 |
2552307300 |
先进封装（Chiplet） |
| 002185.SZ |
华天科技 |
10.12 |
3.371 |
华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。 |
25 |
32421943000 |
先进封装（Chiplet） |
| 300480.SZ |
光力科技 |
23.49 |
3.253 |
2022年11月30日互动易回复：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。 |
11 |
5327819800 |
先进封装（Chiplet） |
| 300456.SZ |
赛微电子 |
25.34 |
3.091 |
公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 |
29 |
14793634000 |
先进封装（Chiplet） |
| 002845.SZ |
同兴达 |
17.23 |
2.925 |
公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。 |
23 |
3855731100 |
先进封装（Chiplet） |
| 002579.SZ |
中京电子 |
9.83 |
2.717 |
公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。 |
37 |
5715752100 |
先进封装（Chiplet） |
| 600584.SH |
长电科技 |
35.9 |
2.63 |
2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。 |
29 |
64154262000 |
先进封装（Chiplet） |
| 688439.SH |
振华风光 |
104 |
2.605 |
在系统封装集成电路（SiP） 方向， 公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术， 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力， 产品成功应用于压力传感器、 加速度传感器、 电机及功率驱动器等系统， 实现了板卡级向器件级的替代， 加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。 |
13 |
4658566300 |
先进封装（Chiplet） |
| 300400.SZ |
劲拓股份 |
16.33 |
2.382 |
公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。 |
16 |
3932942900 |
先进封装（Chiplet） |
| 688352.SH |
颀中科技 |
14.67 |
2.088 |
公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。 |
10 |
2223023800 |
先进封装（Chiplet） |
| 688521.SH |
芯原股份 |
70.43 |
1.836 |
2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。 |
20 |
14721370000 |
先进封装（Chiplet） |
| 603726.SH |
朗迪集团 |
13.47 |
1.814 |
根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。 |
3 |
2500721700 |
先进封装（Chiplet） |
| 300410.SZ |
正业科技 |
8.68 |
1.521 |
2022年8月10日互动易回复：公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 |
27 |
3189330000 |
先进封装（Chiplet） |
| 688630.SH |
芯碁微装 |
88.63 |
1.419 |
2022年2月14日公司互动易回复：公司WLP-8无掩膜直写光刻设备用于晶圆级封装，属于先进封装之一，是高级别的光刻设备。 |
9 |
6122902400 |
先进封装（Chiplet） |
| 688061.SH |
灿瑞科技 |
53.17 |
1.373 |
公司提供的封装测试服务主要包括 DIP 系列、SIP 系列、SOP 系列和 SOT 系列等。 |
9 |
1447495600 |
先进封装（Chiplet） |
| 300120.SZ |
经纬辉开 |
8.02 |
1.263 |
公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。 |
10 |
3239270700 |
先进封装（Chiplet） |
| 300162.SZ |
雷曼光电 |
7.44 |
1.225 |
2020年2月13日公司互动回复：公司基于COB的Micro LED显示技术结合了先进LED集成封装技术和LED智能显示控制技术及一系列工艺突破，具有超高清、大尺寸、高可靠、广色域、低延时、长寿命等系列突出优点，有很高的技术和资金门槛，公司基于15年先进封装技术和300项专利历时5年才开发完成，在技术和时间上都领先同行。 |
16 |
1966516800 |
先进封装（Chiplet） |
| 603186.SH |
华正新材 |
34.24 |
1.212 |
浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。 |
8 |
4858419900 |
先进封装（Chiplet） |
| 002079.SZ |
苏州固锝 |
13.48 |
1.2 |
2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善 TO 系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。 |
32 |
10769203700 |
先进封装（Chiplet） |
| 600460.SH |
士兰微 |
31.03 |
1.075 |
2022年7月16日公司互动：成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业。功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装，系统级封装是先进封装的一种类别。 |
28 |
43926549000 |
先进封装（Chiplet） |
| 688396.SH |
华润微 |
54.66 |
1.073 |
公司开发的面板级扇出封装技术，采用载板级RDL加工方案，是Chiplet封装的基础工艺，不但可以实现低成本interposer的加工，也可以完成HI系统级封装的最终整合。 |
21 |
72156221000 |
先进封装（Chiplet） |
| 688082.SH |
盛美上海 |
102.32 |
1.067 |
公司官网显示:公司有刷洗设备、涂胶设备等7款产品用于先进封装。产品可覆盖完整的工艺流程，包括清洗、涂胶、显影、电镀、平坦化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等。年初以来盛美上海已多次收到先进封装清洗设备的采购订单，及电镀设备的批量订单，最近又推出升级版的涂胶设备，该款设备在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装。 |
6 |
7642109100 |
先进封装（Chiplet） |
| 300671.SZ |
富满微 |
41.02 |
1.059 |
公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。 |
21 |
8902085200 |
先进封装（Chiplet） |
| 002449.SZ |
国星光电 |
9.26 |
0.872 |
公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。 |
26 |
5671197700 |
先进封装（Chiplet） |
| 002916.SZ |
深南电路 |
80.93 |
0.759 |
2023年7月7日互动易回复:公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装 (SiP)和板级扇出封装 (FOPLP） 平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。 |
25 |
41230966000 |
先进封装（Chiplet） |
| 688262.SH |
国芯科技 |
43.78 |
0.737 |
2023年2月28日互动易回复：公司在积极布局Chiplet技术。目前公司有多个SoC芯片正在进行多芯片合封，解决了高速信号互连等信号一致性、抗干扰等关键技术。公司目前正在调研和规划用于2.5D芯片封装的互连和接口IP技术，积极推进Chiplet相关IP技术的研发和应用。 |
19 |
11462710800 |
先进封装（Chiplet） |
| 688525.SH |
佰维存储 |
94.62 |
0.542 |
据招股说明书：公司掌握 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为 NAND、DRAM 芯片和 SiP 封装产品的创新力及大规模量产提供支持。 |
14 |
3470152800 |
先进封装（Chiplet） |
| 603936.SH |
博敏电子 |
12.46 |
0.403 |
2023年4月7日互动易回复：公司从18年起开始在载板方面进入行筹备和投入，凭借公司在HDI领域13年的技术积累目前已掌握封装载板生产技术并实现量产。 |
21 |
6367210700 |
先进封装（Chiplet） |
| 300545.SZ |
联得装备 |
28.43 |
0 |
据2022年半年报：公司自主研发生产的 COF 倒装设备已取得订单并已实现交付。 |
16 |
3184335200 |
先进封装（Chiplet） |
| 600183.SH |
生益科技 |
16.12 |
-0.062 |
公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。 |
21 |
37901702000 |
先进封装（Chiplet） |
| 300054.SZ |
鼎龙股份 |
23.49 |
-0.085 |
2023年2月23日互动易回复：公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括: 用于2.5D/3D (2.5 维，3 维)晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)，以及倒装工艺的底部填充剂(Underfill)产品。其中临时键合胶项目进展较快，公司于去年年底完成了产线建设及试生产，已经与客户开始送样及测试工作。 |
15 |
17155752000 |
先进封装（Chiplet） |
| 300489.SZ |
光智科技 |
23.14 |
-0.43 |
2023年3月21日互动易回复：公司开发晶圆级封装技术，晶圆级封装产线目前已建设完成。 |
16 |
3169609300 |
先进封装（Chiplet） |
| 300903.SZ |
科翔股份 |
11.82 |
-1.004 |
据2022年半年报：华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。 |
16 |
3253836400 |
先进封装（Chiplet） |
| 000021.SZ |
深科技 |
21.6 |
-1.325 |
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。 |
32 |
33711971000 |
先进封装（Chiplet） |
| 300236.SZ |
上海新阳 |
38.79 |
-1.523 |
2023年3月3日互动易回复：公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。 |
15 |
10794293700 |
先进封装（Chiplet） |
| 603773.SH |
沃格光电 |
32.1 |
-2.521 |
根据2022年半年报：半导体先进封装方面，公司具备行业领先的玻璃薄化、 TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至 10μm，厚度最薄 0.15-0.2mm 实现轻薄化，是国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一。公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证，预计今年下半年小批量生产。 |
16 |
5029252100 |
先进封装（Chiplet） |
| 603002.SH |
宏昌电子 |
5.72 |
-3.051 |
2023年7月13日互动易回复：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。主要合作内容：①现有产品国产化认证推广：晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。②下世代产品开发：基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA， FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。 |
6 |
3514434900 |
先进封装（Chiplet） |
| 688535.SH |
华海诚科 |
105.12 |
-3.883 |
根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、 FC、 SiP、 FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。 |
8 |
1727446100 |
先进封装（Chiplet） |
| 688256.SH |
寒武纪 |
188.85 |
-5.599 |
公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。 |
11 |
46080204000 |
先进封装（Chiplet） |
| 数据来源于：i问财网站（iwencai.com） |