序言资本狂热对于中国的A股市场来说，2018年的冬天格外寒冷。在贸易争端与商誉暴雷的打击下，上证指数创下了2440的近年低点。然而就在这愁云惨淡的岁末之际，对于某些公司来说，一些激动人心的变化却在悄然酝酿。2018年11月，国家领导人在上海进博会上提出“上交所设立科创板并实行注册制”;2019年6月19日凌晨，科创板第一股“华兴源创”登陆A股，主营平板显示及集成电路的检测设备。从此，“芯片”、“半…
序言 资本狂热
对于中国的A股市场来说，2018年的冬天格外寒冷。在贸易争端与商誉暴雷的打击下，上证指数创下了2440的近年低点。然而就在这愁云惨淡的岁末之际，对于某些公司来说，一些激动人心的变化却在悄然酝酿。2018年11月，国家领导人在上海进博会上提出“上交所设立科创板并实行注册制”;2019年6月19日凌晨，科创板第一股“华兴源创”登陆A股，主营平板显示及集成电路的检测设备。从此，“芯片”、“半导体”、“硬核科技”这些词汇，又一次成为了街头巷尾热议的话题。
2019年10月22日，被称作“大基金二期”的国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司正式成立，募资规模2000亿元。对于这个资本密集型为特征的行业来说，虽然两千亿显得有些捉襟见肘，但作为国家政策的风向标，无疑又给市场打了一针强心剂。自此，A股就坚定地走向了一波轰轰烈烈的半导体大牛市。
科创板和大基金不断点燃了资本市场的热情，无论是一级市场还是二级市场，半导体领域的投资主线就是——国产替代。国产替代的投资逻辑在一次又一次的事件催化下不断强化，引无数资本竞折腰。2018年4月，美国宣告，美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品，中兴立刻瘫痪。尽管在接受罚款和做出一系列承诺后的2018年7月14日，中兴通讯宣布“解禁了!痛定思痛!再踏征程!”的标语。但中国高科技产业缺芯的致命点让举国上下震惊。制造出自主可控的中国芯，成了上至相关部门，下至行业界、资本界万分关切的话题。
2018年12月1日，孟晚舟在加拿大温哥华被捕，2019年1月29日，美国对华为提出23项指控，指控其窃取商业机密和欺诈。5月15日，行动全面升级，特朗普实施针对华为的“国家紧急状态”，将华为列入“实体名单”，试图以断供芯片的方式如同对付中兴通讯一般扼杀华为。但华为高瞻远瞩，早在2004就启动了“备胎”计划。华为没有被杀死，反而越挫越勇。
时隔一年，2020年5月16日，美国宣布严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片进而保护美国国家安全。断供芯片可以有备胎，但断供芯片设计和制造的技术和软件，我们的备胎显然还不能独当一面。
在中国的芯片产业中的备胎之中，除了大家耳熟能详的光刻机、光刻胶、刻蚀机等设备和材料，芯片制造也是十分关键的环节。台积电作为芯片代工领域的绝对老大，市占率高达52%，在中美关系变幻莫测的当前，处于中间位置的台积电可以说身不由己，因此拥有自主可控可用的芯片制造备胎迫在眉睫。
这一只不二选择的备胎，便是中芯国际。而中芯国际也正处于备胎升级的历史浪潮之中。
2020年5月5日，中芯国际宣布拟在科创板上市，预计募集259 亿投资于12英寸芯片SN1项目及先进工艺研发。
5月15日国家大基金二期与上海集成电路基金二期同意分别向附属公司中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元。约合人民币约为106亿元和53亿元。
资本的狂热在中芯国际上体现得淋漓尽致，但为何是中芯国际，则要从20年前说起。
一 新生之力
1999年，国家信息产业部召开的全国集成电路“十五”战略规划研讨会上，江上舟提出建成10条8英寸200毫米集成电路生产线的方案。“这在当时，简直是天方夜谭。”
半导体作为现代工业的“粮食”，芯片强则产业强，国家相关部门并非没有这样的认识。从80年代开始，国务院不惜动用财政赤字，发起了浩浩荡荡的半导体“三大战役”：1986年的“531战略”、1990年的“908工程”和1995年的“909工程”。
此时在台湾新竹科学园区，由张忠谋创办的台积电已经走上了芯片代工模式的大道。但由政府和国有企业主导的半导体产业，在采购关键设备和材料时均受限于“瓦森纳协议”，加之行政审批流程的冗长，三大战役相继搁浅，中国半导体突围无门。
如何突破半导体发展的瓶颈，江上舟提出需要找到海外投资人，这样作为外资可以突破“瓦森纳协议”，打消海外客户的顾虑。
2000年台积电出资50亿美金，以8.5倍的高溢价买下了由张汝京仅用3年创建并跻身全球第三大代工企业的世大半导体。张汝京不愧是“建厂高手”，但世大没有实现他曲线到大路建厂的梦想。
1977年，29岁的张汝京入职美国半导体巨头德州仪器，并加入诺贝尔物理学奖获得者、集成电路的发明人基尔比的团队。在德州仪器工作的20年间，张汝京前后参与了不同城市供9座大型芯片厂的建设，成为名副其实的“建厂高手”。
但张汝京在父亲张锡纶的影响下，一直有到大陆建厂的情结。
机缘巧合，一边是为祖国做贡献有极大热忱的半导体顶级专家张汝京，一边是寻求祖国半导体产业突破的战略型科学家江上舟，同时时任上海市长的徐匡迪也是中国工程院院士。
在世大半导体没有兑现到大陆建厂的承诺后，张汝京不惜放弃大量台积电的股票，举家搬迁到了上海张江。张汝京的到来从此中国的半导体产业算是柳暗花明。
半导体要发展，需要资金、技术和人才。高投入、长周期决定了资金投入的长期性，同时在摩尔定律的大棒之下，技术更新迭代的速度在人类科技史也无出其右。
面对西方的封锁，出资者不能以国家为主，因此中芯国际设立于开曼群岛，并引入国外高盛、汉鼎亚太、华登国际等投资者，国资背景上海实业等占比不到20%，股权结构分散。
技术层面关键是设备，以及对设备和工艺富有经验的人才。张汝京凭借自己多年在半导体领域内的人脉从国外引进了300多专业人才，同时说服美国相关部门放行了光刻机、刻蚀机等关键半导体设备。
由此，中芯国际的新生和成长犹如坐上了飞升的火箭。
2000年4月3日，中芯国际在开曼设立。
2001年9月25日，中芯国际上海工厂第一片0.25微米产品上线生产。
2002年8月16日，中芯国际宣布0.18微米CMOS逻辑制程芯片实现量产。
2004年3月17日，中芯国际在美国和香港两地上市。
2004年中芯国际实现首个年度盈利。
2005年3月，中芯北京工厂0.10微米存储器芯片量产。
2006年1月6日，中芯国际和英飞凌合作生产90纳米存储器芯片。
2007年12月24日，中芯国际和IBM签订45纳米技术许可协定。
仅仅创建7年，中芯国际的45nm技术已经只比西方发达国家晚1年左右，可以说中芯国际已经接近步入芯片代工厂的第一梯队。
但有人的地方就有江湖，何况是半导体这种兵家必争之地，冉冉升起的中芯国际开始经历其炼狱之路。
二 专利战术
产业的转移和人才的流动必然包含着技术和技艺的扩散，所谓后发优势就是一种“后浪”学习模仿“前浪”，进而把前浪拍在沙滩上的过程。专利和商业秘密的保护带来的垄断利益是为了让“前浪”勇往无前不断向前奔涌的动力，但最终是“要为人类做贡献”，技术的不断扩散造福了一波又一波后浪。这种保护当然就可以作为有力的武器，将后浪的追赶扼杀于萌生之中。
台积电对中芯国际的诉讼是科技企业运用知识产权保护击溃对手的典型案例。自2000年中芯国际成立起，台积电陆续有一批职员跳槽到中芯。同业公司互相挖角可谓司空见惯，但是否涉及到商业秘密的泄露需要有力的证据，但台积电随时关注中芯国际的一举一动，在2002年便掌握了跳槽员工将技术资料泄露给中芯国际的证据并提出了诉讼。
2003年上半年全球晶圆代工市场表现统计显示，尽管台积电仍稳居全球晶圆代工龙头地位，然而公司2003年上半年全球市占率为51%，明显低于2002年市场占率54%。而在2002年只排在第19位的中芯国际，却赫然跃居第五。
2003年12月，在中芯国际向纽交所和港交所申请上市之时，台积电正式以侵犯专利及窃取商业秘密为由起诉中芯，要求赔偿10亿美元，而2003年中芯的收入仅有3.6亿美元。台积电的诉讼可以达到一箭双雕的作用，一是会影响中芯客户后续下单的意愿，二是让中芯的IPO计划受挫，阻止中芯藉以吸取资本市场资金以壮大。
随后台积电对中芯国际展开了3次诉讼，直到2005年2月才以中芯国际向台积电支付1.75亿美元专利费得以和解，同时双方并就相关专利进行了交互授权。虽然张汝京表示和解有助于公司长期发展，但中芯2005年全年盈利不过4700万美元，如果中芯把支付台积电的费用在利润表上反映出来，2005年盈利就会减少64%。显然，台积电赢得了这一次诉讼。
2006年8月，刚刚走出连续六季亏损阴影的中芯国际再次遭到台积电诉讼。随后，中芯国际对台积电进行反诉，并指出在双方和解之后长达17个月的时间内，台积电并未对中芯国际对合同的执行提出任何的意见和投诉。再次诉讼看似突然且不尽情理。
台积电突然选择这个时间段重新发起诉讼，关键是为了遏制中芯90nm技术的进展。由于台湾当局的限制，台积电不能在大陆建设0.25微米以下制程产线，而此时中芯国际借助收购摩托罗拉天津MOS-17厂股权，获得了0.12微米制程工艺技术，并基于此技术突破了90nm技术门槛。从商业竞争的角度，台积电不得不采取措施阻止中芯的进一步发展。
诉讼随后便陷入了持久战，这当然是台积电期望的结果，拉锯战时间越长，越能拖垮弱小的对手。直到2009年11月，美国加州联邦地方法院判决中芯国际败诉。结果是中芯国际分4年向台积电赔偿2亿美元现金，同时向台积电支付8%股权，外加授出2%的认股权以此达成和解。同时创始人张汝京也从中芯离开，按照张汝京后来的回忆，与之后主动离开自己创建的新昇等企业不同，离开中芯是被动的，属于人生中的“落”。
台积电的专利战术即便不是中芯国际从新生之盛转向衰颓的主要因素，那也是关键的补刀之举。
三 内忧外患
从2001年至2009年9年间，中芯国际仅2004年盈利5.87亿元，其余年份全部亏损，累计亏损121亿。同时，累计已投资547亿元，经营现金净额仅268亿元，累计筹资308亿元。产能的持续扩张以及对领先者技术的不断追赶让中芯国际身体逐渐被掏空，一旦遇到冲击就可能溃败。
在台积电虎视眈眈的诉讼进程中，屋漏偏逢连夜雨，2007年，美国次贷危机引发的金融风暴席卷全球，作为半导体行业兴衰的标志性产品存储器价格持续低迷。
由于中芯国际先后为英飞凌、尔必达、奇梦达生产存储器芯片，存储器价格暴跌导致其2008年亏损高达4.4亿美元，从而选择退出存储器代工。
连续的亏损对注重投资回报的股东来说是不愿意看到的。虽然分散的股权结构使得各利益方对公司的控制力度不强，中芯的股东大致可以分为三派：一方是国家资本，注重以中芯为龙头推动半导体产业追赶和升级;另一方为国内外的风投等财务投资者，期望公司盈利从而股价上涨带来收益丰厚的退出机会;最后一方是以张汝京为首的核心管理层，散发着企业家精神的能量，致力于将中芯国际打造成全球领先的半导体企业。
从未来目标看，张汝京和政府是一致的，可以忍受暂时的亏损也要在技术上奋起直追;但资本则是逐利的，但也正是逐利的资本才能不断填补半导体企业巨大的资本开支。短期的盈利和长期的愿景需要一定的平衡，一旦平衡被打破各方利益必然奋力自保。
如果不投12英寸生产线，中芯国际会是中国大陆所有半导体公司中盈利最好的公司之一。“但是，不做12英寸中芯国际有前途吗?中国的半导体产业有前途吗?”张汝京的选择是继续追赶，同时寻找合适的资本。
在国外黑石、TPG等资本运作高手与国有企业之间，张汝京力排众议选择了国有企业，至少他们的目标更一致。
2008年11月，大唐电信入股中芯国际，取代上海实业成为第一大股东。
适逢金融风暴，中芯国际股价从1.4港元跌至0.4港元。最终，大唐电信仅用1.76亿美元就获得了中芯国际16.6%股份。
融资最好不要在熊市，融资大大减少，加之股权被过度稀释，原有股东对张汝京越发不满。在随后与台积电“割地赔款”的败诉之下，张汝京引咎辞职。
张汝京失去了中芯国际，台积电得到了中芯国际，中芯国际的股票也在诉讼结果公告后开盘第一天上涨了70%，同时2009年公司年报也赫然写着：为股东力争丰厚回报。但此中得失却暂时无法衡量。
四 道路选择
早在2001年为中国半导体产业奔走的江上舟已被查出了肺癌。张汝京的离开，此时只有抱病的江上舟有魄力来平衡各方面的关系。
江上舟在40天内快速组建了一个新领导班子，找来王宁国接任中芯国际执行董事及CEO，杨士宁出任COO。为了降低中芯国际被国外限制的风险，江上舟坚持中芯国际要坚持两个“I”发展：Independent(独立)、International(国际化)。
为了制衡住大唐试图控制中芯国际的倾向，江上舟说服了中投集团向中芯国际入股，本来想要投资3.5亿美元成为第一大股东，但因为大唐反对，后来只投了2.5亿美元，获得11.6%股权，成为中芯国际第二大股东。
分散的股权结构带来了民主式的混乱。大唐方面以国家安全为由，强调本土半导体产业的控制力，推举COO杨士宁接任CEO;而以陈立武等海外投资人为主的老股东，则希望按照国际产业游戏规则办事，继续保持中芯国际作为代工厂商的独立性，当然倾向于现任CEO王宁国掌管公司。
生命的最后一周，江上舟还躺在病床上用手机主持中芯国际董事会。但就在2011年中芯国际股东大会召开前夕，江不幸病逝。在董事长江上舟去世后，中芯国际内部火速形成两大阵营：以大股东大唐电信和COO杨士宁为主导的“倒王派”，和海外投资人陈立武、川西刚，执行董事张文义以及除杨士宁外主要管理层团队形成的“保王派”。
原本有望继续执行国际化战略的王宁国被大唐投出反对票而辞职，杨士宁也因“涉嫌逃税”未能出任CEO。最终，从华虹NEC空降的邱慈云出任中芯国际执行董事兼CEO。
纷纷扬扬的控制权争夺告一段落。随后，杨士宁也递交了辞呈。
五 技术竞技
半导体是技术密集且快速进化的行业，可谓一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。芯片制造的关键设备光刻机，决定了芯片制程推进的速度。
2005年台积电领先业界试产65nm芯片，但以193nm波长为光源的光刻机达到了技术天花板，其理论最小制程为55nm。193nm以下的157nm光源的技术障碍一直无法解决，摩尔定律路线眼看就要偏移。
但方法总比困难多，ASML和台积电合作巧妙地将干式光刻改进为浸没式光刻，使得原本193nm波长最小可以制造55nm制程“轻松”可以突破到45nm甚至22nm。
台积电当然是近水楼台先得月，2007年台积电45nm芯片率先量产，技术绝冠全球。
2007年12月，中芯国际凭借成立以来的良好记录，拿到了45nm生产设备，可以说中芯国际距离台积电的技术似乎只需要奋力一奔就可以并驾齐驱。
但发端于2007年，爆发于2008年的金融危机打断了相对景气的半导体行业环境，加之台积电蓄谋已久的诉讼、张汝京的离职、江上舟病逝以及波折的股权之争，2007年到2011年中芯国际内外交困，本来于2007年已引入45nm技术，但工艺的开发、良率的提升却十分缓慢，直到2011年才实现量产，此时的台积电已经实现了28nm量产。
中芯国际与国际一流的距离倏忽之间，差距已经不是1代，而是2-3代。
六 奋起直追
在贝尔实验室工作过整整12年的邱慈云十分低调且务实。纷争已经止息，空降到CEO岗位的邱慈云需要重整队伍，奋起直追。
2011年8月至2017年5月邱慈云担任CEO的6年间，中芯国际新增了中芯北方和中芯南方两处12英寸生产线，并且扩充了天津和深圳的产能。
2014年12月18日，中芯国际和高通共同宣布，双方合作的28纳米骁龙™410处理器成功制造。
2014年9月26日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金)正式成立，募集资金1387.2亿元。
2015年2月13日，中芯国际与大基金达成一项投资协议。根据协议规定，大基金将以每股0.6593港元的认购价认购47亿股新股份。这笔投资将会用作中芯国际的资本支出、债务偿还以及整体运营支出，约占发行后新股本的11.58%。
2016年6月24日，中芯国际宣布出资4900万欧元，收购意大利LFoundry的70%股份。这也是中国内地集成电路晶圆代工业首次成功布局跨国生产基地，标志着中芯国际在国际化的道路上迈进了一大步，中芯国际也将凭借此项收购正式进驻全球汽车电子市场。
无论是技术还是产能，中芯国际都有了快速且相对顺利的推进。这也能从公司的财务和市值中体现出来。公司营收从84亿元增长到203亿元，市值大概也增加了3倍。
资金有了，技术也突破了，对于成熟工艺来说一个指标关键是良率，良率低于85%，可能就会亏损。但良率的提升十分不易，芯片制造仅仅前道光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入、抛光等包含大大小小上千道工艺，小小的错误也会因为不断累积导致芯片报废，因此要将良率提升到95%可以大规模量产的程度无意义万里长征走下来还剩95%的红军。
良率的提升需要“老师傅”，同样对于新制程工艺的突破则需要“领路者”，14nm工艺并不需要EUV光刻机，从设备上来说中芯国际并没有瓶颈，但工艺实现的过程犹如剑术，不在于剑的锋利而在于剑的招式。
梁孟松就是中芯国际需要的“老师傅”和“领路人”。
梁孟松曾带领台积电率先突破28nm制程工艺的难关，并迎头赶上智能手机芯片需求爆发。2011年之后，苹果A系列和高通骁龙系列的订单源源不断地涌向台积电。
之后梁孟松加入三星，使得三星在2015年早于台积电突破14nm工艺，并借此获得了代工苹果A9芯片的订单。
2017年10月，中芯国际宣布任命赵海军博士、梁孟松博士为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。
梁孟松加盟中芯国际之后，员工每天都要加班8个小时，每天工作15、16个小时，上班之前将手机先交出来，下班之后才收回。当然加班是必须，但加班的方向更重要。
2018年第 4 季度，中芯国际第一代 14 纳米 FinFET 技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率进一步提升;同时12
纳米的工艺开发也取得突破。
截至2020一季度中芯国际14nm业务的收入占比为1.3%，环比提高0.3%;28nm制程业务收入占比为6.5%，环比提高1.5%，同比提高3.5%。占比虽少，但在中美芯片战的背景之下显得十分难得可贵。
要打胜仗，冲锋陷阵的士兵和运筹帷幄的将军缺一不可。中芯国际这只劲旅，开始在芯片制造的群雄争霸之中崭露头角。
尾声 道阻且长
随着光刻技术的不断推进和人们对更快更低耗能芯片的需求，在光刻技术引领者ASML看来，摩尔定律可延伸至1.5纳米，至少发展至2030年。
落笔已是当前，台积电5nm制程产品有望在2020年量产，而格芯、联电早已宣布放弃7nm研发，在代工企业的格局中，中芯国际似乎只要一次跳跃就能位居全球第二大代工厂。
但7nm及以下制程不可或缺的EUV光刻机采购，在中美科技站背景下增添了扑朔迷离的前景。但在这之前，无论是产能、良率还是出货量，中芯国际还有很大的提升空间。
张汝京说，半导体领域的人才80多岁还在叱诧风云，其接班人也要65岁，可谓千锤百炼。“65岁前算年轻人，80岁以前算中年人”。正可谓老骥伏枥，志在千里。2020年，中芯在14nm已经获得了突破，合肥长鑫的DRAM芯片已经流向市场，中微公司的5nm刻蚀机已进入台积电的生产线。这些中国半导体中坚力量的星星之火已经点燃，我们相信这些希望之光必将燎原，等待他们的将是星辰大海。
参考：
1、《中国半导体产业40年记》
2、《新浪科技“台积电在美起诉中芯国际”事件追踪报道》
3、《他缔造了中芯国际，杀出中国芯片突围的血路，却被迫出局成了路人》
4、《中芯国际辉煌二十年发展历程》
5、《中国芯酸往事》
6、《历史进程中的中芯国际》
7、《中芯国际2020年的晋级试炼》老板曾毓群》